溫濕度箱內(nèi)部溫度不均主要誘因

一、風(fēng)道循環(huán)問題（最常見）

1. 回風(fēng)/出風(fēng)口堵塞：濾網(wǎng)積塵、樣品遮擋風(fēng)口，氣流循環(huán)短路，局部冷熱堆積。

2. 風(fēng)機故障：風(fēng)機轉(zhuǎn)速不足、軸承磨損、風(fēng)葉破損，風(fēng)量失衡造成箱體左右溫差。

3. 風(fēng)道變形、導(dǎo)流板錯位，氣流短路、渦流死角。

二、擺放與試樣因素

1. 產(chǎn)品堆放過密、緊貼內(nèi)膽壁，阻斷熱風(fēng)循環(huán)；樣品堵回風(fēng)口。

2. 試驗件吸熱/放熱差異大，大件蓄熱導(dǎo)致局部溫變異常。

規(guī)范：樣品離內(nèi)壁≥5cm，留有通風(fēng)間隙。

三、溫濕度系統(tǒng)硬件故障

1. 加熱管局部損壞：部分加熱器斷路，單側(cè)發(fā)熱量不足，箱體一邊冷一邊熱。

2. 制冷偏流：蒸發(fā)器結(jié)霜不均、膨脹閥開度異常，局部過冷。

3. PT100傳感器安裝偏移、探頭失效，控溫誤判造成區(qū)域溫度失控。

四、箱體密封與環(huán)境

1. 箱門密封條老化漏氣，外界常溫空氣侵入門邊，門邊溫度偏低。

2. 設(shè)備放置靠近熱源、陽光直曬、通風(fēng)不良，箱體外壁受熱不均傳導(dǎo)至內(nèi)腔。

五、設(shè)備參數(shù)設(shè)置問題

1. 升降溫速率設(shè)置過快，風(fēng)道氣流來不及均衡擴散。

2. PID參數(shù)未匹配箱體容積，加熱啟停頻繁、溫度震蕩。