快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片封裝

簡要描述：快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片封裝適用于電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件進(jìn)行耐寒試驗(yàn)、溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)，尤其適用于進(jìn)行電工、電子產(chǎn)品的環(huán)境應(yīng)力篩選

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所屬分類：非線性快速溫度變化試驗(yàn)箱

產(chǎn)品時(shí)間：2026-06-10

詳情介紹

適用于電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件進(jìn)行耐寒試驗(yàn)、溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)，尤其適用于進(jìn)行電工、電子產(chǎn)品的環(huán)境應(yīng)力篩選.

快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片封裝

快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片封裝

型號(hào)：TEB-225PF/TEB-408PF/TEB-600PF/TEB-800PF/TEB-1000PF

溫度范圍：-70℃～150℃；

溫變范圍：-55℃～ +85℃，-40℃～ +85℃；

降溫速率：≥5℃/min 全程平均或（線性）；

溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃；

溫度偏差：≤±2.0℃；

使用電源：AC380V 50Hz 三相五線制；

制冷機(jī)組：進(jìn)口半封閉壓縮機(jī)組；

冷卻方式：塔式水冷器；

安全裝置：超溫保護(hù)器、壓縮機(jī)超壓、斷路、過載保護(hù)、風(fēng)機(jī)過載保護(hù)、油壓保護(hù)、缺水保護(hù)；

快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片封裝

快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片封裝

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.1快溫變試驗(yàn)箱采用不銹鋼內(nèi)膽、結(jié)構(gòu)合理，降溫速度快；

1.2 獨(dú)立于主控溫系統(tǒng)的超溫保護(hù)系統(tǒng)，運(yùn)行更為安全、可靠；

1.3進(jìn)口溫度控制器，控制穩(wěn)定可靠。操作簡單，學(xué)習(xí)容易；

1.4采用無反作用門把手，操作更容易，安全可靠；

1.5具備RS232與PC機(jī)聯(lián)機(jī)通訊口、可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、記錄數(shù)據(jù)；

1.6標(biāo)準(zhǔn)配置：觀察窗，電纜孔，試樣擱板，箱內(nèi)照明燈；

1.7選配定制：RS232、RS485通訊接口，記錄儀，打印機(jī)，特殊測試孔，特殊試樣架。